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heliop70处理器相当于骁龙660到670之间的水平，属于主流中端智能手机处理器。
2018年1月，联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70。联发科Helio P70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构，采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面，Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
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