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据媒体报道,台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型。
台积电表示,2nm工艺推进工作进展顺利,预计在2025年实现大规模量产,一旦2nm工艺商用,它将成为业界最先进的半导体技术。
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